安費諾|Amphenol|安費諾連接器-安費諾高速背板連接器XCede系列產品主要包含5種類型/類別；分別為:XCede?
HD2背板連接器、XCede? HD Plus背板連接器、XCede? HD背板連接器、XCede
Plus背板連接器、XCede?背板連接器.作為高速、高密度連接系統的領導者，安費諾致力于設計和制造行業領先的連接器和背板系統。
安費諾集成互連解決方案旨在應對網絡、通信、存儲和計算機服務器市場應用領域中的系統設計挑戰。
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| XCede? HD2背板連接器 | XCede?HD Plus背板連接器 | XCede? HD背板連接器 | XCede Plus背板連接器 | XCede?背板連接器 |
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1、安費諾高速背板連接器--XCede? HD2背板連接器產品詳情及特征與優點：
| 特性 | 優點 |
| 數據速率可擴展至56Gb/s，支持系統升級，無需增加成本重新設計 | 可滿足未來數據速率的實際性能要求，同時對當前系統產生顯著影響 |
| 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形規格要求 | 高密度設計，間距僅為1.8毫米 |
| 專有的降低串擾技術 | 經過驗證的EMI屏蔽設計和信號完整性優勢 |
| 15.7密耳的鉆孔壓接腳，可支持更深的背鉆孔 | 改進的阻抗匹配 |
| 優化的封裝尺寸 | 針對客戶的獨特需求提供全面的解決方案 |
| 屏蔽觸點在信號觸點之前配接，提供長達4毫米的最小滑接長度 | 支持熱插拔 |
| 支持埋入式電容 | 提供額外裕量，并節省總體系統成本 |
| 28至84個差分對/英寸（11至33個差分對/厘米） | 可滿足前沿架構對更高密度的需求 |
密度更高，可滿足56G數據速率要求；此款連接器的接口與XCede?
HD和XCede? HD
Plus保持一致，為開發人員提供了一種現成的可靠解決方案，可滿足細密板卡間距和機箱設計對空間和密度的嚴苛要求。28至84個差分對/英寸（11至33個差分對/厘米）；3、4、6差分對配置；集成了電源和導向選項的模塊化結構；符合EN
61076-4-101:2001的硬公制外形規格要求；90Ω阻抗。
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2、安費諾高速背板連接器--XCede? HD Plus背板連接器產品詳情及特征與優點：
| 特性 | 優點 |
| 數據速率可達28 Gb/s，支持系統升級，無需增加成本重新設計 | 兼容向后配接XCede? HD連接器 |
| 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形規格要求 | 高密度設計，間距僅為1.8毫米 |
| 42至84個差分對/英寸（16至33個差分對/厘米） | 可滿足前沿架構對更高密度的需求 |
| 支持埋入式電容 | 提供額外性能裕量，并節省總體系統成本 |
| 利用特定應用衍生設計，包括共面和正交配置 | 針對客戶的獨特需求提供全面的解決方案 |
| 符合多項標準，例如IEEE 802.3bj | 為設計人員提供靈活的系統設計空間，可輕松升級至56 Gb/s PAM4性能 |
| 增加了金屬屏蔽罩設計，通過導電柱連接至接地系統 | 降低串擾 |
| 與之前的XCede? HD版本相比，新型配接端子的共振頻率超過25GHz | 共振頻率超過25GHz |
| 小型化壓接腳 | 改善了阻抗匹配并支持更深的背鉆孔 |
| XCede? HD Plus連接器的背板側壁強度是其他常用背板連接器的兩倍 | 在耐用性方面優于同類產品 |
| 三級觸點排序 | 支持熱插拔 |
XCEDE?
HD系列新增28G版本；XCede? HD Plus采用與標準XCede?
系列相同的核心技術。可滿足客戶對空間、密度、卡間距、機箱設計和可靠性的更高要求。XCede? HD
Plus背板連接器采用硬公制外形規格，具有超強的性能（高達28+ Gb/s）。XCede? HD
Plus連接器的線性密度高達84個差分對/英寸（33個差分對/厘米），可滿足前沿架構對更高密度的需求。XCede?HD
Plus采用模塊化結構，并提供集成電源和導向選項。數據速率：28
Gb/s以上；硬公制外形規格；支持背板、共面和中板配置；提供85?和100?阻抗版本。
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3、安費諾高速背板連接器--XCede? HD背板連接器產品詳情及特征與優點：
| 特性 | 優點 |
| 數據速率可從6 Gb/s擴展至20 Gb/s，支持系統升級，無需增加成本重新設計 | 符合IEEE 802.3ap等標準，實際性能可滿足未來數據速率需求，并對當前系統產生重大影響 |
| 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形規格要求 | 高密度設計，間距僅為1.8毫米 |
| 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形規格要求 | |
| 專有的降低串擾技術 | 出色的共模性能，具有經過驗證的EMI屏蔽設計和信號完整性優勢 |
| 小型化壓接腳 | 改善了阻抗匹配并支持更深的背鉆孔 |
| 利用特定應用衍生設計，包括共面和正交配置 | 針對客戶的獨特需求提供全面的解決方案 |
| 屏蔽觸點在信號觸點之前配接，提供多大4毫米的最小滑接長度 | 支持熱插拔 |
| XCede? HD連接器的背板側壁強度是其他常用背板連接器的兩倍 | 在耐用性方面優于同類產品 |
| 支持埋入式電容 | 提供額外裕量，并節省總體系統成本 |
| 28至84個差分對/英寸（11至33個差分對/厘米） | 可滿足前沿架構對更高密度的需求 |
| 符合多項標準，例如IEEE 802.3bj | 超出10GBASE-KR ICR的要求并確保符合未來28 Gb/s規范 |
采用更緊湊卡間距和機架設計的可靠解決方案；XCede?
HD背板連接器采用硬公制外形規格，具有高性能（高達20 Gb/s）。XCede?
HD連接器的線性密度高達84個差分對/英寸（33個差分對/厘米），密度比標準XCede?連接器高35%，可滿足前沿架構對更高密度的需求。此系列連接器提供85?和100?阻抗版本，成本低，性能可擴展性高。數據速率：
20Gb/s；硬公制外形規格；支持背板、共面、中板和堆疊配置。
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4、安費諾高速背板連接器--XCede Plus背板連接器產品詳情及特征與優點：
| 特性 | 優點 |
| 向后配接兼容性 | 無需昂貴的重新設計即可升級擴展到56Gb/s |
| 每線性英寸多達82個差分對 | 可滿足當今設計對高密度的需求 |
| 埋入式電容可用性 | 額外裕量和整體系統節省量 |
| 另提供共面和正交配置 | 針對獨特需求提供全面的解決方案 |
| 專有的降低串擾技術 | 經驗證的EMI和信號完整性優勢 |
| 17.7密耳的鉆孔壓接腳，可支持更深的背鉆孔 | 雙直徑通孔可降低回波損耗 |
滿足32G數據速率要求；XCede
Plus利用與XCede相同的核心技術，在提高信號完整性性能的同時，保持與現有XCede產品的向后配接接口兼容性。多達82個差分對；機械壽命和堅固性；提供導向和鍵控選項；4差分對、5差分對、6差分對、差分對配置；集成電源和導向。
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5、安費諾高速背板連接器--XCede?背板連接器產品詳情及特征與優點：
| 特性 | 優點 |
| 向后配接兼容性 | 無需昂貴的重新設計即可升級擴展到56Gb/s |
| 每線性英寸多達82個差分對 | 可滿足當今設計對高密度的需求 |
| 埋入式電容可用性 | 額外裕量和整體系統節省量 |
| 另提供共面和正交配置 | 針對獨特需求提供全面的解決方案 |
| 專有的降低串擾技術 | 經驗證的EMI和信號完整性優勢 |
面向未來的數據速率；此連接器在保持標準配接接口的同時，為設計人員提供了現成可用的85Ω和100Ω解決方案，可滿足包括以太網和PCI在內的各種應用需求。多達82個差分對；機械壽命和堅固性；提供導向和鍵控選項；2差分對、3差分對、4差分對、5差分對和6差分對配置；集成電源和導向。
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